中科院上海微系统所2018、2019届校园招聘启事

日期:2018-03-30 11:35:35  浏览量:27

中科院上海微系统所2018、2019届校园招聘启事

一、研究所概况

中国科学院上海微系统与信息技术研究所原名中国科学院上海冶金研究所,前身是成立于1928年的国立中央研究院工程研究所,是我国最早的工学研究机构之一。上海微系统所现有传感技术联合国家重点实验室/微系统技术重点实验室、信息功能材料国家重点实验室,有中科院太赫兹固态技术重点实验室、中科院无线传感网与通信重点实验室以及中国科学院超导电子学卓越创新中心。设有传感技术、信息功能材料、太赫兹固态技术、无线传感网事业部、宽带无线技术、仿生智能微系统实验室(筹)、新能源技术中心、超导中心九个实验室。

二、招聘岗位

编号

招聘岗位名称

岗位方向及内容

1S01

助理研究员

新型微纳传感新机理新方法研究

1S04

助理研究员

负责研究开发与MEMS工艺兼容的自下而上加工工艺。

2S01

工程师

硅晶圆片开发/研制/测试

2S02

二维半导体材料研究

二维半导体材料生长与物性研究

2S03

半导体材料研究

离子束与半导体材料相互作用,异质集成XOI材料制备及在光电声学器件中的应用

2S05

器件研究

极紫外光栅器件研究

2S06

CMOS研究

CMOS数字集成电路设计

2S07

功率器件研究

基于GaN、SiC 宽禁带半导体研发高速功率开关器件

2S08

驱动芯片设计研究

基于GaN、SiC 宽禁带高速功率开关器件,进行驱动芯片设计开发

2S09

光电器件研究

基于SOI等硅基材料研发光电探测器

2S10

芯片工艺研发

硅光集成芯片工艺研发人员

2S11

硅光器件研究

硅光器件研究

2S12

数字IC前端设计

负责数字IC前端设计,包括产品定义、架构设计、模块划分、代码设计、综合、时序分析、仿真等;提供测试方案,协助完成流片及相关测试工作。

2S13

数字IC后端设计

负责数字IC后端设计及版图验证,协助前端设计人员完成芯片时序分析、后仿真等。

2S14

模拟IC设计

负责模拟芯片电路设计,规划版图设计,协助版图验证及流片,制定芯片测试方案,协助芯片测试工作。

2S15

RFIC设计

负责RFIC芯片电路设计,规划版图设计,协助版图验证及流片,制定芯片测试方案,协助芯片测试工作。

2S16

单元库设计

负责标准单元库维护更新,根据用户需求,对新增库单元进行设计。

2S17

SRAM设计

负责SRAM存储器设计,包括设计Verilog行为级模型,完成电路设计和规划版图设计、完成相应的仿真验证及可靠性分析

2S18

建模

负责SOI器件建模工作

2S20

PCRAM电路设计

开展三维立体堆叠相变存储器电路设计和研发工作

2S21

PCRAM材料

开展相变材料研究工作

2S22

抛光液研究

开展抛光液研发工作

2S25

异质材料研究

负责III-V族与二维材料、超导、Si/Ge材料等异质材料的材料外延与集成、器件制备和相关物理研究

2S26

硅基激光器研究

硅基1.31微米DFB激光器阵列的设计、研制以及相关物理问题

4S02

后端软件开发工程师

1)负责公司产品服务器端的架构设计2)负责后台数据库设计、接口设计3)负责为App和网站开发安全、稳定与高性能的服务4)参与产品的需求分析与设计5)参与产品的基础构架设计、开发和升级维护

4S03

嵌入式软件工程师

1)负责项目评估、需求分析、软件编码/调试/测试;2)负责嵌入式产品开发调试;3)负责嵌入式驱动和相关程序开发;4)负责无线自组织网络及无线传感器网络协议开发;5)负责音视频编解码软件应用开发;6)负责相关项目的文档的编写及归档;

4S04

数字电子工程师

1)负责项目数字电路原理图设计;2)负责嵌入式产品开发调试;3)具有单片机程序及CPLD编程;4)负责相关项目的文档的编写及归档;

4S05

电子工程师

1)小型化通信、阵列传感器硬件主控平台、通信硬件平台设计、调试;
2)负责相关项目的文档的编写及归档;

4S09

无线通信嵌入式开发工程师

嵌入式开发、调试与测试;无线通信协议设计与开发

4S10

机器学习算法工程师

1 针对图像,声音等传感器产品应用研究、设计并仿真相应的机器学习算法;调研各种基础和前沿机器学习算法,构建算法库和搭建算法平台;负责具体的基于深度学习的图像/音频处理算法产品化应用探索

4S11

传感器应用工程师

1  针对声、图像、震动等传感器产品配合信号处理工程师完成产品原理图设计;2  针对传感器产品搭建测试平台,设计测试电路板评估性能;3  长期跟踪各类嵌入式处理平台,为产品研制阶段做硬件设计技术储备

4S12

 售前工程师

1) 负责用户需求调研及可行性分析;2) 详细分析用户的业务需求,设计编写技术方案,引导用户对技术和产品的选择; 3) 负责投标技术文件编写、整理;4) 结合市场需求,编制汇报文档、产品资料以及进行技术方案报告的演示、汇报和讲解;5)负责前端市场项目与后端技术产品开发部门的对接与项目的跟踪、内部资源协调、进度把控。

4S14

MEMS器件研究

开展基于MEMS生化传感器的机理、器件、应用等研究

4S15

系统开发工程师

生化微系统设计、测试,参与相关电路研究

4S16

气体、生物传感器方向博士后

开展基于气体、生物类传感器的研究探索

6S01

FPGA工程师

参与通信系统物理层方案设计;负责LTE无线通信系统FPGA模块开发、处理时序优化、测试与维护

6S04

DSP工程师

参与通信系统物理层方案设计;负责LTE无线通信系统DSP模块开发、处理时序优化、测试与维护

8S05

实验员

1、负责平台化学品及耗材的管理;2、负责平台采购及库房管理。

8S06

博士后/项目副研

1. 超导/金属/超导薄膜生长,超导SNS约瑟夫森结、大规模集成工艺与电路研发;2. 超导数字电路应用研究

8S07

博士后/项目副研

1. 超导氮化铌系SIS约瑟夫森结、大规模集成工艺与电路研发;2. 超导数字电路应用研究

8S09

超导存储器研发

负责超导存储器设计。

8S10

超导混合电路设计研发

负责超导集成电路混合电路的仿真设计,参与测试,高带宽(DC->50 GHz)的EM仿真设计。

8S11

超导版图设计研发

负责超导集成电路电路单元库的建库以及超导集成电路的版图设计。

8S14

超导高速测试

负责超导集成电路的高频(> 20 GHz)测试系统的搭建和进行超导集成电路的测试。

8S15

超导ADC电路研发

负责超导ADC电路研发。

8S16

磁性势垒超导约瑟夫森结工艺与器件应用研究

负责超导/铁磁/超导薄膜生长,约瑟夫森结、阵列、电路制备工艺,器件表征测量,以及面向超导存储器应用研究

8S17

超导纳米结工艺与器件应用研究

负责超导纳米(桥)结、阵列、电路制备工艺研究,器件表征测试,以及面向超导存储器件应用研究

8S18

Scanning SQUID探针工艺及系统研发

负责Scanning SQUID探针工艺研发,测量系统搭建,以及面向超导电路检测应用研究

8S19

超导存储单元仿真和设计

负责新型超导约瑟夫森结的仿真单元库建立,负责新型超导存储电路设计、制版和功能模拟仿真

8S20

MRAM存储器设计工程师

1负责对MRAM存储器、磁电阻器件进行电、磁性能表征和结果分析2负责MRAM存储器、磁电阻元件的设计研发工作3参与低温MRAM存储器的设计研发工作

8S21

低温存储器件工程师

1. 负责对MRAM存储器、磁电阻器件进行低温电、磁性能表征和结果分析2. 负责低温测试系统的开发和优化3. 参与低温MRAM存储器的设计研发工作

8S22

低温探针台设备工程师

1. 负责低温测试设备的操作、运行及维护2. 负责低温探针台测试系统的开发和优化3. 参与低温存储器的设计研发工作

8S23

低温光电技术助研/工程师

开展面向超导集成电路系统级互联技术研究,包括光电探测技术、射频技术、高速数字电路、低温技术等等

8S24

项目管理

1、负责项目的日常管理,包括会议组织、预算编制与执行、采购与报销、文档收集整理、进度跟踪及沟通协调等

8S25

SNSPD研究

SNSPD系统集成技术

8S27

超导材料方向博士后

超导材料与物理前沿基础研究,开发新型的超导材料体系(包括新化合物、低维材料、界面材料等)

8S28

二维材料方向博士后

基于绝缘体表面二维材料生长技术的研发/研究/探索/,……

8S29

角分辨光电子能谱研究

负责角分辨光电子能谱研究工作

8S30

x光吸收谱和能源材料研究

负责x光吸收谱和能源材料研究工作

8S31

TES探测器在同步辐射谱学中的应用研究

负责TES探测器在同步辐射谱学中的应用研究

8S32

超导封装技术研发

开展面向超导传感器、探测器及集成电路芯片的封装技术研究。

9S01

智能视觉系统研究员

负责基于仿生双目视觉技术的视觉应用系统的研发。

9S02

类脑器件工程师

负责类脑器件的方案设计、硬件开发及应用开拓。研究单个神经元细胞的等效电路及计算模型电路,并将模型硬件化、芯片化应用于智能传感器领域。

9S03

算法设计师

1) 负责已开发模块的测试及维护2)参与图像处理算法的研发及工程实现根据系统设计要求负责模块的详细设计。3)模块的代码开发,测试及维护。 4) 相关技术文档的编写,协助系统分析师完成系统设计。

9S11

软件工程师

针对智能系统软件的研发,设计软件构架、算法设计与优化,软件原型开发及SDK开发

 

二、应聘方式

请有意向的人员将简历发送至: zp@mail.sim.ac.cn抄送1413966011@qq.com,邮件中务必注明 学校+姓名+应聘岗位编号和岗位名称;联系人朱老师021-62511070-5702